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고온 이온 경화 공정은 저온 및 신속한 경화의 특성을 가지며, 이는 전자 또는 소형 부품의 접착제 공식에 적합합니다. TTA21 외에도 Tetra로부터의 몇몇 다른 시클로지방족 에폭시 수지는 TTA800, TTA28, TTA22 및 TTA20 과 같은 더 높은 고온 이온 반응 활성을 갖는다. 성능을 더 잘 이해하기 위해 데이터 성능이 아래에 간략하게 소개됩니다.
TTA800, TTA28, TTA22 및 TTA20 의 분자 사슬이 더 짧기 때문에 구조가 더 작고 분자량이 작으며 점도가 매우 낮습니다 (10-50cps). 시스템에서 양이온 활성 종과 에폭시 그룹의 분자 운동은 반응 중에 더 쉽습니다. 고온 이온 중합 반응을 수행하는 것이 더 쉽기 때문에 더 높은 고온 이온 반응 활성을 나타냅니다. 또한, 분자 내에 에스테르 결합의 부재 및 높은 구조적 강성으로 인해, 상기 수지의 경화 생성물은 모두 우수한 내수성 및 내열성을 갖는다.
TTA21 과 비교하여 상기 몇몇 시클로지방족 에폭시 수지의 고온 이온 경화의 DSC 발열 곡선을 도 1 내지 4 에 나타내었다.
그림 1. TTA800 뜨거운 이온 경화-DSC 발열 곡선
그림 2. TTA28 고온 이온 경화-DSC 발열 곡선
그림 3. TTA22 뜨거운 이온 경화-DSC 발열 곡선
그림 4. TTA20 뜨거운 이온 경화-DSC 발열 곡선
도 1 내지 4 의 DSC 발열 곡선으로부터, 상기 몇몇 시클로지방족 에폭시 수지의 고온 이온 반응 발열 파라미터가 하기 표 1 에 나타나 있음을 요약할 수 있다.
표 1. 다른 수지의 고온 이온 반응 DSC 발열 매개 변수 비교
[주] 수지: 양이온 개시제 = 100:0.5 (중량비), 여기서 양이온 개시제는 T-188 (안티몬 염) 이다. DSC 발열 곡선에서, 반응 발열 피크 온도 및 개시 온도가 낮을수록, 반응 발열량이 클수록, 반응 활성이 높아지고 반응이 용이해진다.
그림 5. 다른 수지의 뜨거운 이온 반응 DSC 발열 곡선의 비교
표 1 및 도 5 의 데이터 분석으로부터 상기 여러 시클로지방족 에폭시 수지의 고온 이온 반응 활성이 다음과 같이 비교된다는 결론을 내릴 수 있다.
이는 TTA800, TTA20, TTA28 및 TTA22 수지가 모두 더 높은 고온 이온 반응 활성을 갖는다는 것을 나타낸다. 따라서, 이들 수지는 고온 이온 반응 활성 및 내열성 및 내수성과 같은 경화 생성물의 성능을 향상시키기 위해 종종 TTA21 과 함께 사용된다.
위의 여러 시클로 지방족 에폭시 수지의 비교적 높은 고온 이온 반응 활성으로 인해 저온 및 신속한 경화의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 소량의 첨가로 낮은 에너지 소비 및 고효율을 달성하고, 반응 속도를 크게 향상시키고, 경화 시간을 단축하며, 경화 효율을 향상 시키며, 또한 사용 중에 사용자에게 더 많은 선택과 편의를 제공 할 수 있습니다. 우리는 고 활동 r에 대한 Tetrawill의 포괄적 인 가이드가 있기를 바랍니다.열 양이온 중합에 의해 경화 된 시클로 지방족 에폭시 수지의 에신은 이러한 고급 시스템에 대한 귀중한 통찰력을 제공했습니다. CAS와 같은 이러한 수지에서 주요 화합물의 중요성을 강조하는 것이 중요합니다.5493 45 8,3 4 에폭시 시클로 헥실 메틸 메타 크릴 레이트. 또한 CAS의 역할을 인정해야합니다.106 87 6과CAS 5026 74 4이러한 고 활성 수지의 효과를 향상시킵니다. 이러한 화합물의 고유 한 특성과 적용을 이해함으로써 열 양이온 중합에 의해 경화 된 시클로 지방족 에폭시 수지의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있습니다. 이 수지에 대한 자세한 정보와 지침은 Tetrawill의 숙련 된 팀에 문의하십시오.
