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LED (발광 다이오드) 장치는 고효율, 낮은 전력 소비 및 높은 내구성의 장점을 가지며 대형 디스플레이, 교통 신호 및 조명과 같은 응용 분야에서 널리 사용됩니다. LED 응용 기술의 급속한 발전과 함께, 성능 요구 사항LED 캡슐화재료가 점점 더 높아지고 있습니다.
열경화성 에폭시 수지 및특수 에폭시 수지우수한 기계적 성질, 경화 부피의 낮은 수축, 기판에 대한 우수한 접착력 및 작동 공정의 강력한 제어 성이 있습니다. 현재 LED의 중요한 포장 시스템 중 하나입니다. 그 중 시클로 지방족 에폭시 수지, 특히 3,4-에폭시 시클로 헥실-3,4-에폭시 시클로 헥실 에스테르 (TTA21) 는 가공성이 우수하기 때문에 LED 및 광학 장치 캡슐화에 널리 사용됩니다. 높은 Tg 포인트와 좋은 날씨 저항.
시클로 지방족 에폭시 수지의 경화 가교 강도는 매우 높으며 너무 강한 내부 스트레스로 인해 경화 된 제품이 균열되기 쉽습니다. 따라서 제품의 성능을 제한합니다 (캡슐화 과정에서, 수분 흡수 및 기계적 응력은 제품의 신뢰성에 영향을 미치는 두 가지 주요 요인입니다. 여기서 기계적 응력은 열팽창 계수 (CTE) 의 불일치로 인한 경화 응력 및 냉각 응력에 의해 발생합니다. 일반적으로 실제 적용에서 비스페놀 A 에폭시 수지 (또는 수소화 비스페놀 A 에폭시 수지) 와 쌍을 이루어 체계적인 인성을 조정합니다. 이 논문은 수지가 쌍을 이룰 때 기본 특성의 비교에 대한 간략한 분석을 수행한다.
수지 구조:
왼쪽: 비스페놀 A 에폭시 수지, 오른쪽: 시클로 지방족 에폭시 수지
성능 비교:
비스페놀 에폭시 수지: 경화 된 제품의 우수한 인성, 아민과의 우수한 반응성.
시클로 지방족 에폭시 수지: 낮은 점도, 염화물 이온 없음, 우수한 전기적 특성, 경화 제품의 높은 투명성, 양이온과의 높은 반응성.
그래프에서 알 수 있는 바와 같이, 두 수지의 점도는 온도가 상승함에 따라 감소할 것이다. 비스페놀 A 에폭시 자체의 점도는 더 크므로 상응하는 점도 변화가 더 크며, 이는 제형 설계에서 고려해야 할 요소입니다.
그림에서 E51 과 EP-4080 적절한 양의 TTA21 과 혼합 될 때 알 수 있습니다.3 4 에폭시 시클로 헥실 메틸 3 4 에폭시 시클로 헥산 카르 복실 레이트두 가지 모두 점도가 크게 떨어지고 TTA21 은 내열성 에폭시 수지의 희석제 역할을 할 수 있습니다.
비율 비율 경화 조건
에폭시 수지 100 초기 경화: 110 ℃, 2 시간
에틸렌 글리콜 1 후 경화: 180 ℃, 2 시간
MH-700/에폭시 당량 0.6 ~ 0.9-
촉매 0.5-
동일한 조건 하에서 시클로지방족 에폭시 수지의 내열성이 더 양호하고, 비스페놀 A 에폭시 수지는 수분 흡수 및 굽힘 강도 측면에서 더 우수한 성능을 갖는다.
시클로 지방족 에폭시의 투명성과 내열성이 우수하여 시장 성능과 일치하는 LED 에폭시 캡슐화 접착제의 높은 요구 사항에 적합합니다.
